수십 년 동안 반도체가 자동차 및 컴퓨팅 산업의 필수 부분으로 자리 잡았음에도 불구하고 AI 우위 경쟁과 점점 더 많은 디지털 인프라가 클라우드로 이동함에 따라, Intel, Samsung 또는 대만 기업인 TSMC와 같은 기업들에 의한 고용량 데이터 센터 및 칩 생산의 필요성이 크게 증가했습니다. 그러나 미국 기업이 글로벌 수익 점유율에서 선두를 차지하더라도 해당 국가는 생산 용량이 부족합니다.
반도체 로비 기구 SEMI의 데이터에 따르면, 전체 제조 용량의 약 70%가 한국, 대만 및 중국에 있으며, 미국은 일본 다음으로 2022년에는 5위에 해당하는 13%의 점유율을 기록했습니다. 몇 십 년 전에는 상황이 전혀 다르게 나타났으며, 1990년에 미국이 제조 용량의 37%를 차지하고 유럽이 추가로 44%, 일본이 19%로 세계 칩 생산의 3위에 올랐습니다. 후자는 80년대에는 반도체 강국으로 간주되었으며, 1988년에는 전 세계 칩 판매의 51%를 차지했습니다. 그러나 90년대에 해당 섬 나라의 경제적 버블이 터져 서양 경제에 대한 기술적 지도력을 상실하게 되었습니다.
최소한 일부의 예전 제조 우위를 되찾기 위해 바이든 행정부는 2022년 8월 CHIPS 및 Science Act를 통과시켰으며, 연구 및 생산 측면에서 국내 칩 산업을 촉진하기 위해 약 2800억 달러를 할당했습니다. 미국이 최대의 경제 경쟁국, 중화인민공화국을 앞지를 수 있을지 여부는 앞으로 확인되어야 합니다.
이 차트에 사용된 데이터는 SEMI의 연간 Fab Outlook 중 하나를 기반으로 합니다. 200mm 웨이퍼는 여전히 널리 생산되고 사용되지만, 차트는 2001년에 도입된 300mm 웨이퍼에 중점을 둡니다. 300mm 웨이퍼는 더 많은 칩을 수용할 수 있으며 더 비용 효율적으로 여겨집니다. 2022년에는 새로운 표준과 그 전 버전이 유사한 생산량을 나타냈지만, 이러한 숫자는 앞으로 몇 년 동안 크게 변할 것으로 예상됩니다.
2026년에는 SEMI가 매월 960만 개의 300mm 웨이퍼 생산을 예측하며, 200mm 웨이퍼 생산은 매월 770만 개에 이를 것으로 추정됩니다. 후자의 범주에서는 중국이 생산 능력에서 선두를 차지하며, 일본과 대만이 각각 두 번째와 세 번째로 나타납니다.
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